近期，有市场消息反馈部分eMMC的现货渠道价格跌破了原厂合约价，出现倒挂。eMMC是一种广泛用于机顶盒、智能电视、入门级手机等消费电子产品的嵌入式存储芯片。在存储行业正处于高景气的当下，这一品类为何会有倒挂现象产生？这种现象是否还发生在其他存储产品上？这是否意味着存储行业的上行已经接近拐点？

带着这些疑问，财联社记者近日对话了多位业内人士。

万创投行董事总经理吴沛东告诉财联社记者，目前eMMC价格的倒挂是结构性的，主要出现在用MLC颗粒（一种正在被原厂逐步停产的存储介质，属于利基型存储的核心品类之一）生产的低容量品种上，原因系上游资源涨太多、终端传导不动。

TrendForce集邦咨询数据显示，MLC合约价格于2026年上半年达到历史高点。记者走访深圳华强北存储柜台也了解到，目前相关商家手上多表示有低容量现货，大规模高容量现货少见。

主流的DRAM、NAND方面，产品合约价仍在上扬，但部分消费级存储现货行情趋稳甚至因库存积压微幅下行，高端存储与消费级存储的走势正在分化。

多位分析人士认为，在LTA（长期协议）的作用下，相关产品下半年的合约价涨势亦会有所收敛，而存储产能开始释放的2027年才是市场走向的真正观察年。

为何部分eMMC倒挂？

CFM闪存市场分析师戴晓瑜在接受财联社记者采访时表示，目前现货渠道价格低于原厂合约报价的价格倒挂情况主要出现在低容量eMMC上，其中64GB eMMC尤其明显。

她向记者解释，今年二季度以来，贸易市场积攒了大量来自原厂和各存储品牌厂商的64GB eMMC货源，由于缺乏实际需求承接，这些产品只能在贸易商之间流转，难以有效消化，存储厂商多采用按单议价的方式推进交易，实际成交价格仍在下探。

倒挂的直接成因是MLC颗粒供应收缩带来的结构失衡。

今年6月底，三星已全面停止生产MLC NAND产品，成为近期退出这一产品线的又一家原厂，目前全球MLC NAND的公开市场供应商仅剩五家。

记者查阅集邦咨询数据发现，2024年9月，32GB MLC的合约售价约为2美金左右，而在近两年后的今年6月，这一品类的合约售价则在17美元左右，价格涨约8倍。

64GB的产品率先倒挂，与该型号的特殊性有关。

MLC主要用于8-64GB的小容量eMMC，供应商原本预期借小容量涨价引导下游客户从小容量直接升级切换到已开始使用TLC NAND颗粒的 64GB方案，并据此对64GB做了较大规划和供应布局。

戴晓瑜表示，小容量的下游客户需求稳定、采购周期长，难以短期内接受大幅变动，叠加消费类整体需求低迷，从小容量升级到 64GB 的需求增长远不及供应商预期。

这直接导致64GB eMMC的现货售价在合约价持续走高的情况下走低。

但是，观察这一品类近半年的价格走势可以发现，即使目前价格降低，也高于今年年初。因此，倒挂并不意味渠道商会亏损销售，而是增加现金流的周转手段。

有华强北存储商户也向记者表示，价格会否倒挂系商户的销售策略所致，但是亏本销售“不太可能”。

从市场体量来看，包括eMMC在内的利基型存储在整个存储市场中的占比约为一成，主流市场仍以PC、手机和服务器为主。eMMC的价格倒挂是近期市场关注的焦点之一，但对行业整体景气度的实际影响有限。

涨价还能涨多久？

放到整个存储市场来看，存储合约价仍在上涨，但涨幅正在逐季收窄，消费端和服务器端的走势进一步分化。

涨幅的收窄与长协正在对价格形成"封顶"效应有关。

据戴晓瑜观察，在长协框架下，目前的存储价格已趋近于协议上限，只有未签长协的客户和新增需求才会以更市场化的价格成交，她预期今年下半年DRAM和NAND的价格波动幅度将非常有限。

根据集邦咨询数据，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13%-18%，而二季度这一数字达到58%-63%；三季度整体NAND Flash合约价将季增10%-15%，二季度这一数字则为50%-60%。

分品类来看，服务器DRAM仍是需求最坚挺的品类，虽受制于长协等因素，集邦咨询仍表示，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。

不同于服务器因需求涨价的模式，消费端的情况则更为复杂。

摩根士丹利研报预计，四季度手机及PC DRAM的价格涨幅均将收窄至0%-5%；CFM闪存市场也预计，四季度消费级NAND及SSD合约价的上涨动能已基本枯竭。

消费端的压力已接近临界点。

根据Counterpoint Research的数据，2026年第二季度，中国智能手机出货量同比下降2%，上半年同比下降3%。今年一季度，国内安卓品牌已对手机端NAND和DRAM实施了约10%至20%的砍单，多数原厂随即将相应产能转移至服务器市场。

Counterpoint Research高级分析师Shenghao Bai表示，第二季度智能手机内存价格环比增长超过80%，DRAM已超越SoC（系统级芯片，手机的核心处理器），成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件。批发价在200美元以下的低端机型，BOM（物料清单）成本同比增长了70%，几乎全部由存储驱动。

戴晓瑜对记者说，很多消费类客户的产品定位已经撑不起继续拿高价货。

值得一提的是，此前有市场传言称手机品牌拒绝接受原厂涨价。戴晓瑜认为，这类传言更像是一种谈判策略，原厂的态度也很明确，消费类客户如果不要货，产能可以立刻转移到AI方向。

现货方面，现在已经告别了随意囤一款存储产品就能获得巨额利润的时段，服务器相关产品和消费端的分化更加明显。

一位存储经销商告诉记者，目前服务器使用的DDR5 64G 5600内存条的全新产品价格达到3000美金一块，而两三个月前这一型号在他这里的成交价在2400-2500美金。

闪存市场的数据显示，用于服务器的DDR5 RDIMM 32GB产品的价格在7月的单月现货价格涨幅达到23%。

消费端方面，以主要用于台式机的DDR4 UDIMM 8GB 3200内存条为例，该产品的行业价格在今年3月达到96美金的价格高点后一路波动下跌，本周已经跌至70美金。不过，这款产品在2025年8月（也就是整整一年前）的行业售价为14美金，即使价格较高峰下跌了近三成，但目前价格仍是去年同期的5倍。

TrendForce集邦咨询分析师敖国锋则告诉记者，现货市场在渠道市场的销量较去年同期有所下滑，未来现货价格上涨空间或有限；戴晓瑜则认为，未来整个现货市场将以震荡变化为主，跌涨交替。

2027年才是真正的考场

2026年的存储产业链的景气度基本没有悬念，吴沛东告诉记者，存储长协已经锁到了明年下半年，今年全年是确定性的景气年。

2027年则是真正的观察年，且DRAM和NAND的走势将出现分化。

集邦咨询的数据显示，2026年DRAM的供需比在-1%至-2%之间，2027年这一缺口将进一步扩大。SK海力士董事长崔泰源在近期接受采访时表示，所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量，他此前曾预测2027年AI半导体需求将较2026年增长60%至100%。

HBM（高带宽存储器，AI加速芯片搭载的核心内存产品）占DRAM晶圆投片比重预计将从2026年的约22%上升至2027年的约30%，但由于HBM生产相同位源的晶圆消耗约为通用DRAM的三倍，对DRAM有效供给的贡献仅从9%上升至13%，通用DRAM的供需缺口反而因HBM的快速扩张而被进一步拉大。

存储商们正在加速扩大产能应对需求，多家机构数据预计，海外三家存储原厂2026年合计资本开支将超1200亿美元。但受限于建厂工期、设备移机、原物料等前置作业约束，预计多数新厂投片放量落于2027年下半年，显著的产出贡献则于2028年发酵。

NAND的情况有所不同，集邦咨询认为，2027年NAND的供需比将转为正值，供需格局将从偏紧转为宽松，主要原因是各大厂加速向高层数产品升级，叠加新厂产能逐步释放，位元供给增速将超过2026年。

不过，集邦咨询同时指出，如果Agentic AI（智能体AI，一种能够自主执行复杂任务的AI应用模式）的普及取得突破性进展，高速SSD的需求有可能再度拉升，使供需重新趋近平衡。

吴沛东判断，2027年还有一个重要的变量系中国产能的释放。“长鑫科技上海新厂、长江存储武汉三厂都规划在2027年量产，会实质改写供需表。但长鑫已明确不低价销售，报价不低于三星、海力士，所以新增的产能更多的是补缺口而不是砸价格。”

吴沛东进一步表示，存储涨幅收窄但方向不变，即使未来出现价格回落也会是向历史均值的温和回归，不会出现崩盘式下跌。

“因为这轮供给纪律强、长协比例高、国产价格底线抬升，即便过剩，下行斜率也会平缓很多——行业从暴利回到正常利润，不会回到全行业亏损状态。”

戴晓瑜进一步提醒：“当前市场的主要矛盾，在于AI开发是否泡沫化所引发的对未来存储价格不确定性的担忧。”

回到A股市场，今年上半年模组厂业绩集体暴增。

江波龙半年度归母净利润105.77亿元，佰维存储半年度归母净利润预计70亿至75亿元，德明利半年度归母净利润预计57亿至65亿元。

但在业绩发布的同时，多家公司股价从高点回撤超过40%，其中德明利因二季度单季净利润环比下滑，公告发布后连续多个交易日一字跌停。

吴沛东认为，前期市场把未来两三年的景气一次性定价到位了，7月的下杀是预期回摆，A股还叠加了情绪放大，部分标的接近腰斩，而同期全球存储股普遍只回调了两三成。接下来分化会加速，有库存、有长协、产品往企业级和车规方向走的公司会逐步得到验证，纯通道型的则会被证伪。

消费级存储产品是国内模组厂的重要出货品类，当上游晶圆持续涨价而终端需求传导不动时，模组厂的利润空间受到双向挤压，这也是促使模组厂加速向高价值产品转型的动因之一。

在戴晓瑜看来，上半年模组厂靠囤货赚价差的逻辑将逐步弱化，在拿货成本趋同的情况下，模组厂最紧迫的策略转变，是如何把高价的成本转化为高价值的产品，供应给车规、工规、服务器等高价值客户。（财联社）